对比功耗、发热、寿命，MicroLED可以做到低功耗、寿命长、柔性显示等特点，对整个工艺的制造水平也提高了技术要求，贴合精度、图像转化率还存在技术瓶颈，后期的0返修，良品率的提升都是制约这个行业发展趋势，这个是未来的技术特点，就要求不断优化工艺，提升产品的质量，把产品做好。TMT针对MicroLED也提供了解决方案，针对小间距的填缝保护，就要求机台的稳定性以及阀的性能提出更加严格的要求，喷嘴...

随着电子产品的普及，人们对电子产品的依懒性已经越来越高，更新换代的频率也比较快，不仅仅对产品外观的提出了更高的时尚要求，更对产品的品质提出更高的要求。如今，不管是硬板还是软板，不管是电阻电容到IC，都进行了包封，底部填充，粘接加固等点胶作业，都是为了确保产品的稳定性，特别是手机，对防尘放水的等级也越来越高，对一些点胶的位置点，真的是精益求精，不仅仅用到3D激光进行图形引导，更用来进行整个点胶...

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在手机、汽车、军工、航天等有着广泛的应用，如二极管就是常见的半导体器件之一。半导体前段制程非常复杂，主要包括电路设计、涂层、腐蚀、切片、贴片、封装、测试等等。半导体主要应用在LED、MEMS、电声、PCBA等行业。点胶工艺包含：芯片的固定-红胶、电气的连接固定...

随着科技的进步，人们的生活也越来越好，都时刻在关注着我们的点点滴滴，是否都在正常的安全可控范围，更多智能的监控系统进入我们的视野当中，安防监控，安全检查，道路交通，违法监控，流量监测等，对即将出现的风险进行预判，进行调整和灵活处理，减少不必要的损失和伤害。军工和安防产品基本都是在户外工作，风吹雨晒、沙尘风暴、高温寒冻等恶劣条件下，如何确保正常工作？这不仅仅对设计提出了更加细微更严格的要求，对...

‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍一个时代一个时代的变革，摄像头产品也在升级换代，前置也加入了防抖功能，并且也启用双摄配置，后摄更加强大，长焦、微距、广角，高像素甚至到1亿像素，可以拍摄星星和月亮，多种拍摄情景的优化，除了软件的优化外，硬件需要更加强大的配置，VCM、CCM、振动马达、MEMS、侧按键等点胶工艺要求也越来越高，不仅仅在效率上，更在质量上，有一个质的提升。常见应用有VCM点胶工艺使小体积的...

‍如今汽车整体工艺有了很大的进步和提升，对关键零部件需要做相应的防潮、防腐、极端温度的处理，才能确保汽车在行驶中的稳定性、舒适性和新能源汽车的续航能力，比如：车载导航、ECU、传感器、线束、车灯、新能源汽车的充电口、充电器、动力电池等等，这些都可通过胶水进行粘接、密封、灌封、涂覆等点胶工艺，确保零部件的正常工作。随着人们对的节能、环保、高科技的意识逐渐加深，对未来可见的横贯中控台的超级大屏，...

随着生活水平的提高，不规律的生活，就会发现越来越多的亚健康，职业病在困扰着我们的生活，所以我们需要更多地关注身体的变化，定期身体检查，及时发现身体的免疫功能的不足及时调整。血糖试纸、血压仪、按摩仪、睡眠仪等医疗设备应然而生，相对其他的产品点胶，医疗行业的点胶精度和胶量的要求会更加严格，或多或少直接影响产品的判断，严重会危及健康，所以医疗行业的点胶应用会更具有挑战性和风险性，所以对产品的质量更...

对手机的防水防尘等级也上升到更高的要求，旗舰机型基本达到IP67以上级别，那就对屏幕的密封粘接工艺提出了更严的要求，胶水不仅仅只是粘接，还需要达到一定的耐压等级要求，所以对位置点胶，不同路径和区域不同胶量的控制，阀和机台的控制提出了更高的匹配要求。除了屏幕以外还有很多需要做防水处理，包括麦克风、耳机、Type-C、按键、卡槽等等，各零部件的耐压要求对点胶来说是一个新的挑战。