模组点胶工艺-涂胶及灌胶系统解决方案

一个时代一个时代的变革，摄像头产品也在升级换代，前置也加入了防抖功能，并且也启用双摄配置，后摄更加强大，长焦、微距、广角，高像素甚至到1亿像素，可以拍摄星星和月亮，多种拍摄情景的优化，除了软件的优化外，硬件需要更加强大的配置，VCM、CCM、振动马达、MEMS、侧按键等点胶工艺要求也越来越高，不仅仅在效率上，更在质量上，有一个质的提升。

常见应用有

VCM

点胶工艺使小体积的VCM成为可能

音圈马达主要应用于小行程、高速、高加速运动，适合用于狭小的空间。最常见的应用是智能手机的摄像头。VCM马达可以调节镜头的位置以改变焦距，使摄像呈现最清晰的状态。VCM生产中包含大量的点胶工艺。

工艺特点

VCM制程中典型点胶应用包括：F弹簧点胶，B弹簧接着，抽头线&端子点焊锡膏，底座预接着，端子PIN接着，外壳四边（角）预接着。VCM由于产品体积小，产量大，是微量精密点胶，对效率要求高。

在VCM点胶工艺方面有着专业的解决方案，有完善的技术解决方案；

CCM

胶工艺使得摄像头模组更加小型化，影像品质更佳。

摄像头制程中点胶工艺是不可或缺的。摄像头模组生产中的点胶工艺无处不在：各组件之间的粘接，镜头的固定，软板补强，马达pin脚焊点的保护，双摄三摄支架的固定，模组的防尘防水均由点胶完成。

工艺特点

随着社会的进步，人们对CCM摄像头影像品质的要求越来越高，感光芯片及镜头尺寸的越来越大，模组的体积则相对固定，留给点胶的位置越来越小，对点胶系统的精度要求不断提高。模组厂均为大批量生产，出货量更是以KK来计算，点胶效率至关重要。

VERMES压电微喷射点胶系统，能够实现更快的效率及更小的点径；配合软件方面强大的视觉算法库可以轻松完成对不同形状，不同材质的产品地准确快速定位抓取 。

震动马达

手机之所以能振动，主要是依靠手机内部的震动马达。

随着手机越做越轻薄，也同样要求内部的元器件结构更小巧紧凑。

利用胶水粘接的方式能够代替螺钉的作用，一方面粘接更牢靠，另外方面对于狭窄的缝隙也能将胶水涂布在里面，因此当马达做得比较小巧时不用担心其稳定性问题。同时在震动马达上涂布胶水可以保护其中的焊点及小零件，起到防水和延长使用寿命的作用。

工艺特点

以纽扣式震动马达为例，简述一下纽扣式震动马达中所应用到的点胶工艺。纽扣式马达，需要经过四道点胶工序，分别是小元器件包封，芯片粘接补强、焊锡包封、FPC补强。

由于震动马达产品本身体积较小，内部空间有限，因此对元器件的包封要求与我们常见的元器件包封工艺并不相同。它只需在特定的位置上，包封住元器件一部分区域即可，期间需要确保严格的胶量控制和准确的点胶位置控制。

而焊锡包封工艺难度系数更大。由于焊锡的大小不一致，位置上也有一定的偏差，如果采用常规的点包封方式，极易造成焊点包封不住及溢胶的情况，从而造成点胶不良。

针对上述情况，根据长期积累的点胶经验，采用了点线结合的方式，帮助客户解决了溢胶及包封不良的困扰。

在震动马达点胶方面，阀及软件处理系统是核心，可实现对多种流体、胶粘剂的高速及可控容量的点胶。

硅麦克MEMS

点胶提高了麦克风的防摔性，防水性及音质。

随着MEMS行业的迅速发展，MEMS应用越来越广，消费对产品不单在局限于可用，更要求耐用，质量好，MEMS也引入了点胶工艺，MEMS主要涉及到的点胶工艺有IC包封，点锡膏等。

工艺特点

IC包封工艺，要求胶水覆盖芯片以及焊点，对芯片和焊点起到补强作用，防止芯片和焊点脱落，提高了产品寿命和稳定性。

MEMS点锡工艺，要求在基板四周点一圈锡膏，要求胶路均匀，无断胶，该工艺主要是为了将金属盖和基板焊接在一起，金属盖可以提高抗RF干扰能力，提升产品音质。

IC包封，推荐使用压电阀，效率高胶量控制准确；点锡工艺，推荐使用螺杆阀。我们的WDP系列螺杆阀是一种由冯哈伯直流电机作为驱动源，采用螺杆容积式供料原理，螺杆在腔体内定向旋转，实现介质轴向输送功能。通过软件集成可实现闭环控制，开阀时间、供料压力和螺杆转速可调，结合反转断胶技术 可实现准确、可重复地一致性点胶，满足不同工艺需求。

侧按键点胶

侧按键点胶提高了手机的稳定性

侧按键为我们日常用得最频繁的按键之一，所以对按键本身的性能有着比较严格的要求，因此侧按键点胶就显得尤为重要。底部填充工艺可以加固防止脱落，按键包封可以防止焊点氧化，同时也起到了一定的加固定作用，侧按键点防水胶可以防止手机沾水时，水汽进入到手机内部导致手机报废。

工艺特点

按键基本都是FPC拼板组成，软板容易变形移位，并且并不是每个产品都有固定且标准的mark点，所以对视觉处理和打光尤为重要，另外视觉软件需要优化算法跳过无产品软板，提高识别的效率。

侧按键的一般的点胶要求，胶水不能出现在紫色区域，会影响外观品质；两长边的胶水不能流到PCB下面，图中黄色区域标注，会影响组装工艺。

侧按键为我们日常用得最频繁的按键之一，所以对按键本身的性能有着比较严格的要求，底部填充加固防止脱落，按键包封防止焊点氧化，也起到了一定的加固定作用。

在手机3C点胶应用上积累了多年的应用经验，拥有成熟稳定的产品和解决方案。