半导体点胶工艺-涂胶及灌胶系统解决方案

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在手机、汽车、军工、航天等有着广泛的应用，如二极管就是常见的半导体器件之一。

半导体前段制程非常复杂，主要包括电路设计、涂层、腐蚀、切片、贴片、封装、测试等等。半导体主要应用在LED、MEMS、电声、PCBA等行业。点胶工艺包含：芯片的固定-红胶、电气的连接固定-银浆、固定MEMS器件-硅胶、COB封装防护-环氧胶，芯片锡球保护（Underfill）-环氧胶等等。胶水在封装中的作用较为重要，而点胶的方式也是多种多样，包括：时间压力式、螺杆式、柱塞式、喷射式、压电式等。

常见应用有

银浆

固定芯片与载体，并起到导电作用。

IC与载体通过胶黏剂连接，起到固定+导电的作用，常用的胶黏剂通常由金属颗粒、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成，最常见的胶黏剂为银浆。

工艺特点

银浆应用产品有晶振、硬盘、芯片、LED、耳机、麦克风等。

银浆用于IC与载体的连接，此工艺的要点在于：

1、银浆涂覆均匀；

2、阀体出胶稳定性；

针对银浆点胶工艺，效率及一致性尤为重要。

银浆用于半导体行业，设备的产能及稳定性对生产企业极为重要，可灵活搭配多类型点胶阀，满足不同客户的需求。在胶量闭环控制、高耐磨螺杆供料系统等核心技术领域已有较大突破。

芯片级点锡膏

点锡膏主要起到导电、粘接、散热的作用。

半导体行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷，随着焊盘面积逐渐减少，出现了锡膏涂布的新方式--点锡膏。

常用点锡膏方式分为接触式和非接触式，对于非标准性产品及实验室小批量开发测试有明显优势。

工艺特点

市场上最常见点锡膏工艺为接触式点胶，工艺要点在于：

1、锡膏打点均匀性，螺杆阀对出胶量控制更稳定；

2、点胶高度的准确控制，高或低都会影响出胶效果；

针对锡膏点胶工艺，效率及一致性尤为重要。

在锡膏点胶工艺应用上积累了多年的应用经验，拥有成熟稳定的产品和解决方案。

芯片级底部填充

保护芯片内部结构，防潮防震。

随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展，倒装芯片封装技术应运而生，底部填充是其中的核心工艺。

芯片Underfill工艺是在芯片与基板之间的间隙内填充胶水，用以保护及加强锡球或焊脚，常用于Flipchip封装中。

芯片级底部填充通常采用非接触式点胶，对散点及胶量要求较高。

芯片级底填工艺要点如下：

1、周边有较多元件，溢胶宽度需要进行严格管控；

2、BGA芯片表面光滑，会对散点要求较高，表面不能有污渍；

3、BGA内部锡球非均匀排列，underfill过程中容易行程空腔；

4、机台底部加热会影响到胶水粘度，从而影响胶量。

针对芯片级底填工艺，效率及一致性尤为重要。

芯片级底填工艺应用于半导体行业，设备的产能及稳定性对生产企业极为重要，在半导体行业积累了有多年的应用经验，可灵活搭配多类型点胶阀选配，满足不同客户的需求。

Dome Coating

Dome Coating能有效防止芯片以及引线脱落，折损，受潮。

Dome Coating主要应用于leadframe上多芯片及引线的保护。通常在leadframe正面进行点胶，胶水通过leadframe间隙流到反面，正反面均形成一定胶水厚度，保护芯片以及引线，增加元器件的使用寿命。

工艺特点

Dome Coating点胶工艺的作用是增加元器件的稳定性，防止元器件封装程中出现脱落，碰撞以及折损，涉及的应用行业主要是半导体行业中的leadframe、芯片、以及引线点胶工艺。

在Dome Coating点胶过程中，胶量控制、胶水高度、点胶轨迹，点胶范围是确保点胶效果的工艺要点。针对Dome Coating工艺，胶高及一致性尤为重要。

芯片高度集成导致了点胶空间减小，芯片封装空间紧凑，所以如何控制更小的单点，以及胶水出胶的稳定性是行业趋势。

可灵活搭配多类型点胶阀及供料系统选配，满足不同客户的需求。

Dam & fill

Dam & fill 用于半导体芯片及元器件封装，起加固抗震以及防尘防水作用。

随着消费电子产品的不断发展，Dam & fill 成为电子产品提高使用寿命和产品质量的必要工艺。在Dam & fill 工艺属于双阀工艺，一个阀体进行dam围坝，胶水粘度高，另外一个阀体填充，胶水粘度低。

对于半导体封装、wire bonding包封、智能卡芯片封装、TP屏贴合等工艺，Dam & fill有效的包封住Die或者Chip，从而保护半导体元器件，提高其使用寿命。

工艺特点

Dam & fill 广泛应用于半导体封装、wire bonding包封、智能卡芯片封装、TP屏贴合等工艺上。

在Dam & fill 点胶过程中，胶量控制、点胶路径、点胶速度规划，是确保Dam高度以及Fill胶水覆盖的均匀性、无散点、零气泡等的工艺要点。

随着电子行业的飞速发展，对于电子产品的美观性、防水性、防摔等有了更高的要求，特别是对于Dam & fill 工艺点胶最终厚度有更高要求，且形状为“平顶”。必然对点胶系统的胶量准确性、出胶稳定性、溢胶宽度等要求越来越高。

我们的非接触式喷射点胶系统与接触式点胶系统结合是实现Dam & fill 的理想选择，能实现对点胶区域的精密点胶。而且拥有的德国VERMES核心产品压电微喷射阀，拥有成熟稳定的产品和解决方案。

No-flow underfill

No-flow underfill 粘合剂在芯片封装前期充当助焊剂角色，在回流焊中转换成粘合剂进行底部填充。

随着消费电子产品的不断发展，封装尺寸逐渐减小，底部填充成为电子产品稳定性提高的必要工艺。No-flow underfill能够简化工艺流程，不需要胶水的毛细作用，底部填充在焊球贴片前点好， 回流焊过程同时完成焊球焊接和底填胶固化，保护半导体元器件，提高其使用寿命。

工艺特点

No-flow underfill广泛应用于倒装芯片的封装工艺中。

在No-flow underfill点胶过程中，胶量控制、点胶路径、阀参数规划，是确保No-flow underfill点胶覆盖完整性、零气泡、点胶厚度等的工艺要点。

随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展，必然对工艺流程的简易性以及点胶系统的胶量准确性、出胶稳定性等要求越来越高，因此No-flow underfill技术应运而生。

VERMES的非接触式喷射点胶系统、接触式点胶系统均能精密的进行胶量控制，此外我们致力于No-flow underfill工艺的研究，已有丰富的经验。而且可灵活搭配多类型点胶阀，满足不同产品和胶水的点胶需求。