SMT&PCB组装工艺-涂胶及灌胶系统解决方案

随着电子产品的普及，人们对电子产品的依懒性已经越来越高，更新换代的频率也比较快，不仅仅对产品外观的提出了更高的时尚要求，更对产品的品质提出更高的要求。

如今，不管是硬板还是软板，不管是电阻电容到IC，都进行了包封，底部填充，粘接加固等点胶作业，都是为了确保产品的稳定性，特别是手机，对防尘放水的等级也越来越高，对一些点胶的位置点，真的是精益求精，不仅仅用到3D激光进行图形引导，更用来进行整个点胶轮廓的轨迹和胶型检测，确保生产的每一个产品都能达到99%的良品率。

TMT紧跟时代的进步和变革，根据客户的要求，设计出更加贴切更适合生产的产品，也得到了市场的认可和客户的信赖，为客户提供更好的服务，创造更多的价值。

常见应用有

元器件/引脚包封

使元器件牢固地粘贴于PCB表面，防止其移位，掉落。

PCB的高度集成，导致PCB上元器件越来越多，并且越来越小。在进行锡膏印刷的时候，一些小元器件上的锡膏偏少，造成粘接力度偏小，元器件容易脱落，需要使用红胶对其进行加固。

另外，一些异形元器件或者带有引脚封装的IC、大元器件，为了防止在过炉时候出现移位或者歪斜需要使用红胶对其进行加固。

工艺特点

包封工艺主要应用于消费类电子行业（包含手机、Pad，Notebook等) 以及关联的PCB、FPC板组装。

做整体包封工艺的元器件需被胶水完全包裹住，不能有漏空的位置；做引脚/焊脚包封工艺元器件，引脚/焊脚需被胶水包裹住；特殊位置不允许沾胶，溢胶宽度需控制在一定范围内。

电子元器件的高度集成化，使准确的胶量控制及溢胶宽度控制成为了行业的发展趋势。

红胶

SMT红胶是单组分常温储藏，受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂。

超高速微量点胶仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，点红胶适合应用于常规的丝网印刷，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有很好的耐热冲击性能和电气性能。

工艺特点

红胶主要作用是增加元器件的粘接性，防止元器件在过炉过程中出现位移、脱落，以及增加大元器件的牢固性，主要应用于SMT贴片、波峰焊工艺，涉及的主要行业包含手机、手表等消费性电子产品，家电、汽车电子等行业。

在红胶点胶过程中，胶量控制、出胶力度、胶量精度、出胶速度和单点胶量，是确保点胶效果的工艺要点；设备运行的速度是确保点胶效率的要点。

PCB高度集成导致点胶空间减小，点胶位置增多，所以如何控制更小的单点，以及在提高短时间设备频繁加减速移动是红胶行业的趋势，即更小的单点，更快的空间移动速度。

Corner Bonding

对BGA或CSP等大型元器件进行加固，保护。

Corner Bonding是在芯片四个边角进行点胶的工艺，在焊接前可以对芯片进行加固，保护，并且可以提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用，降低机械疲劳和应力失效，确保焊锡品质的稳定性，并能做到生产效率最大化而被广泛应用。

工艺特点

Corner bonding主要用于各种消费性电子产品的主板，家电行业控制主板，电源控制板，汽车中控电路板，插件类型的双面板，以及各种带有大型BGA或csp类型的主板等。

在Corner bonding点胶过程中，胶量控制、胶水长度、胶水宽度和胶水高度，是点胶工艺的要点。

Corner bonding工艺中，对点胶的高宽比有很严格的要求，不仅需要确保宽度，还要确保胶水高度。为了满足各种高宽比需求，胶水厂商不断减少胶水流动性，从而导致胶水粘度变化越来越高，胶水粘度增加会对阀体出胶，保养频率有很高的要求。

芯片散热

芯片工作产生的热量，需由导热材料传导至散热片。

芯片的高度集成导致了单位功耗的增加，提高了对单位面积的散热要求，需要有更好的散热解决方案。

因散热片与芯片之间存在空隙，导致散热效果不佳，所以需在缝隙填充导热材料，使芯片热量及时传导至散热片，确保芯片的散热效果。

工艺特点

芯片广泛应用于各行各业，其中对散热要求较高的行业有： 安防智能、 LED、通信设备、汽车电子、半导体、电动工具、光模块、消费电子、电源模块等。

在芯片散热点胶过程中，胶量控制、胶量精度、出胶速度和点胶路径规划，是确保贴合后零气泡、覆盖面积完整、胶厚一致的工艺要点。

芯片的高度集成导致了单位功耗的增加，需要更好散热效果，为此导热材料厂家不断地增加金属填充物，提升材料的导热性能，必然对点胶系统的耐磨性、出胶速度和胶量稳定性提出更高的要求。

锡膏

主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

目前SMT行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷。随着焊盘面积逐渐减少，出现了锡膏涂布的新方式——点锡膏。

工艺特点

锡膏点胶的方式：针头接触式，喷射式，螺杆式。

针头接触式：时间与压力点胶方式，接触式点胶。

喷射式：非接触式喷射点胶，目前Mycronic的锡膏喷射阀能够实现点径为0.5mm左右。

螺杆式：螺杆阀是通过螺杆转动以及供料压力实现点锡膏，其中螺杆剪切和供料压力控制实际点锡膏量，TMT-S450系列螺杆阀极限点径为0.15mm左右，极限线径为0.2mm左右。

针筒点锡膏和螺杆阀点锡膏，都是接触式点胶，点胶高度是影响点胶效果的重要因素之一，配合激光探高模块以及针头自动校正模块，实时探测补偿点胶高度，可以确保点径及线径的一致性。