模组屏点胶

工艺要求:

流量：灌封均匀，不出现厚薄不一，高低不平

精度：AB胶配比精准，不会出现不干、慢干、快干

厚度：不能出现露灯脚（亮灯）的现象

走位：不能出现胶水粘在灯冒或者灯杯的现象

速度：配合多头大大提高产能

控胶特点：

胶水类型：硅胶

胶水特点：比例相差大，对精度要求高，目前胶水填料越来越多

主要比例：10:1固化条件：比例精准，搅拌均匀

灌胶要求：均匀灌胶以防水，出胶均匀，不能碰到灯珠，灯珠上不能有胶水，胶水固化良好

直插灯模组点胶

工艺流程：

贴片—回流焊—加电测试—分板—上线上螺钉—整串模组上电测试—灌胶—老化测试—包装

工艺要求：

流量：灌封均匀，不出现厚薄不一，高低不平

精度：AB胶配比精准，不会出现不干、慢干、快干

厚度：不能出现露灯脚（亮灯）的现象

走位：不能出现胶水粘在灯冒或者灯杯的现象

速度：配合多头大大提高产能

控胶特点：

胶水类型：硅胶

胶水特点：比例相差大，对精度要求高，目前胶水填料越来越多

主要比例：10:1固化条件：比例精准，搅拌均匀

灌胶要求：均匀灌胶以防水，出胶均匀，不能碰到灯珠，灯珠上不能有胶水，胶水固化良好

工艺流程:

插灯—焊锡—安装驱动板—灯板与驱动板焊接—校板—灌胶—固定灯板—上架箱体—老化测试

LED贴片模组点胶

工艺流程：

贴片—回流焊—加电测试—分板—上线上螺钉—整串模组上电测试—灌胶—老化测试—包装

工艺要求：

流量：灌封均匀，不出现厚薄不一，高低不平

精度：AB胶配比精准，不会出现不干、慢干、快干

厚度：不能出现露灯脚（亮灯）的现象

走位：不能出现胶水粘在灯冒或者灯杯的现象

速度：通过定制多头大大提高生产效率

控胶特点：

胶水类型：环氧树脂

胶水特点：现在大部分是透明的胶水，胶水受气温有大影响

主要比例：2:1、3:1

固化条件：配胶比例精准，搅拌均匀灌胶要求：产能快，固化效果好，灌胶量准确